为什么电容笔垂直写不出来

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三星申请电容器结构专利,电容器结构能实质上垂直地堆叠在基板上三星电子株式会社申请一项名为“电容器结构和包括该电容器结构的半导体器件“,公开号CN117917950A,申请日期为2023年10月。专利摘要显示,一种电容器结构包括:下电极结构,具有位于基板上的下电极和包括电极图案的电极结构,该电极图案沿与基板的上表面实质上垂直的竖直方...

?＾? 三星申请集成电路和非易失性存储器件专利,提供了新颖电容器结构...一种集成电路包括基板和电容器结构,该电容器结构在垂直方向上设置在基板上方,包括配置为接收第一电压并包括具有第一图案化侧表面的至少一条第一金属线的第一电极、配置为接收第二电压并包括具有第二图案化侧表面的至少一条第二金属线的第二电极、以及设置在第一电极和第...

高通公司申请三维金属-绝缘体-金属电容器及相关制造方法专利,可增加...金融界2024年4月26日消息,据国家知识产权局公告,高通股份有限公司申请一项名为“包括用于增加电容密度的堆叠的垂直金属立柱的三维(3D)金属-绝缘体-金属电容器(MIMCAP)及相关制造方法“,公开号CN117941062A,申请日期为2022年8月。专利摘要显示,一种三维(3D)金属‑绝缘...