激光加工工艺应用_激光加工工艺去哪交流

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金橙子:激光作为新的加工手段在不断代替原有工艺,新的应用领域不断...激光作为新的加工手段本身在不断代替原有工艺,新的应用领域还在不断出现。公司控制系统产品的交付周期很短,基本都是先做好库存,客户下订单后会很快发货。振镜控制系统在激光加工领域最广泛的一种应用是标刻打标,但除了标刻以外,还有例如切割、焊接等很多应用。公司主要提...

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英诺激光:发明专利有助于激光加工工艺智能化和自动化,提高工作效率金融界3月11日消息,有投资者在互动平台向英诺激光提问:请问公司的发明专利“一种具有自学习功能的激光加工分析装置和方法”,这是应用了AI技术吗?谢谢。公司回答表示:该专利有助于激光加工的工艺更加智能化和自动化,提高了工作效率。本文源自金融界AI电报

∪▽∪ 逸飞激光:在手订单充裕,产能可满足需求,未来将加大推进固态电池激光...电池极片微加工等方面的应用。在电池市场上,电池发展新趋势主要集中在封装形式和材料两方面,封装形式方面主要以大圆柱电池为代表,材料方面主要以固态电池、钠电池等领域为代表。未来公司还将持续加大力度推进固态电池激光封装工艺与装备的研发与产业化应用。

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金橙子:提供一整套激光加工解决方案,包括控制系统软件等多项产品,并...公司提供一整套激光加工解决方案,包括控制系统软件、振镜产品、机械手、视觉工业相机、运动控制平台等,根据市场需求持续研发升级,如激光3D打印控制系统、转镜控制系统。在新能源、光伏、半导体等领域根据客户要求进行工艺调整、功能修改以满足具体应用需求。本文源自金...

帝尔激光:公司的TGV激光微孔设备可应用于半导体芯片封装、显示...2.帝尔激光能生产这种能代替传统光刻机的高精度激光设备吗?谢谢回复。公司回答表示:公司的TGV激光微孔设备,通过精密控制系统及激光改质技术,实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工,为后续的金属化工艺实现提供条件,可应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等相关领域...

帝尔激光:TGV激光微孔设备可应用于玻璃基板封装等领域,已实现小...有投资者在互动平台向帝尔激光提问:请问贵公司的TGV微孔设备具有量产能力了吗?公司设备竞争力如何?公司回答表示:公司的TGV激光微孔设备,通过精密控制系统及激光改质技术,实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工,为后续的金属化工艺实现提供条件,可以应用于玻璃基板...

帝尔激光:TGV激光微孔设备可应用于半导体芯片封装等相关领域金融界11月12日消息,有投资者在互动平台向帝尔激光提问:董秘您好!请问公司半导体业务设备可否应用于先进封装?公司回答表示:公司的TGV激光微孔设备,通过精密控制系统及激光改质技术,实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工,为后续的金属化工艺实现提供条件,可应用于半...

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德龙激光:11月27日进行路演,投资者参与新工艺的前沿研究和开发。公司深耕激光精细微加工,聚焦半导体、新型电子及新能源等应用领域,着眼于技术含量高、应用前沿高端的方向,在三大核心技术激光器、高精度运动系统以及激光精细微加工方向持续投入研发及创新,不断推出新的精密激光加工解决方案,拓展激光精细微加工...

德龙激光:上半年集成电路先进封装相关设备获得批量订单公司从2021年开始布局集成电路先进封装应用,如激光开槽、晶圆打标等激光精细微加工设备,2023年重点研发出玻璃通孔、模组钻孔、激光解键合等激光精细微加工设备新产品。公司上半年集成电路先进封装相关设备获得了批量订单,部分新产品尚处于工艺验证阶段。今年上半年公司...

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霍耳激光完成千万级融资,专注于高功率可见光半导体激光焊接霍耳激光是一家大功率蓝光半导体激光焊接解决方案提供商,专注于高功率可见光半导体激光焊接,致力于在材料加工领域,尤其是新能源焊接技术的研究与应用。公司率先研发出针对有色金属焊接的蓝光-红外复合激光焊接工艺以及多款高稳定、高功率蓝光激光器,同时为3C电子、风电、...