什么叫芯片知识_什么叫芯片知识

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＞﹏＜ 国芯科技:金融终端安全芯片产品累计出货超过1亿颗,已成为行业主流...已成为行业主流芯片。此外,公司长期致力于可信安全芯片的研发和推广,已在该领域拥有多项核心技术和知识产权,基于CUni360S、CCM3310S-H、CCP903T、CCP907T等可信安全芯片已成功研发出一系列可信安全产品并在多个领域获得成功应用。公司的高端芯片产品CCFC3007P...

给汽车芯片上“保险” 科技创新迎来金融新助力降低因芯片问题导致的经济损失,参保同时也能提高我们的信誉度和竞争力。”华大半导体有限公司相关负责人告诉上海证券报记者。日前,该公司与人保财险上海分公司签约投保上海首单汽车芯片专属保险。记者了解到,从基础研究到成果转化、从知识产权到芯片研发,近年我国保险业...

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清华大学申请移相器芯片及移相系统专利,降低大规模RIS阵列的引线...金融界2024年3月5日消息,据国家知识产权局公告,清华大学申请一项名为“一种移相器芯片及移相系统“,公开号CN117650763A,申请日期为2024年1月。专利摘要显示,本申请实施例提供了一种移相器芯片及移相系统。所述移相器芯片包括:数字控制模块和N个移相器单元,N为大于1的...

小米申请图像采集方法、终端、存储介质及芯片专利,该方法可以应用...金融界2024年3月5日消息,据国家知识产权局公告,北京小米移动软件有限公司申请一项名为“图像采集方法、终端、存储介质及芯片“,公开号CN117651210A,申请日期为2022年8月。专利摘要显示,本公开涉及一种图像采集方法、终端、存储介质及芯片,该方法可以应用于终端,该终端...

●▽● 广立微申请芯片表面形态确定专利,解决芯片表面形态仿真结果不准确...金融界2024年3月4日消息,据国家知识产权局公告,杭州广立微电子股份有限公司申请一项名为“芯片表面形态确定方法、装置、计算机设备和存储介质“,公开号CN117634101A,申请日期为2024年1月。专利摘要显示,本申请涉及一种芯片表面形态确定方法、装置、计算机设备和存储介...

∪＾∪ 亚成微申请浪涌抑制器芯片及高边智能驱动器专利,能有效控制浪涌电压金融界2024年3月4日消息,据国家知识产权局公告,陕西亚成微电子股份有限公司申请一项名为“一种浪涌抑制器芯片及高边智能驱动器“,公开号CN117638828A,申请日期为2023年11月。专利摘要显示,本发明涉及浪涌抑制领域,具体涉及一种浪涌抑制器芯片及高边智能驱动器。该芯片...

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深水海纳申请水质生物毒性检测芯片专利,可以降低每次检测菌株用量,...金融界2024年3月4日消息,据国家知识产权局公告,深水海纳水务集团股份有限公司申请一项名为“水质生物毒性检测芯片、其制备方法及检测系统“,公开号CN117619467A,申请日期为2024年1月。专利摘要显示,本申请实施例提供了一种水质生物毒性检测芯片、其制备方法及检测系统...

国芯科技申请数据加密方法以及安全芯片专利,实现高效的数据加密金融界2024年3月4日消息,据国家知识产权局公告,苏州国芯科技股份有限公司申请一项名为“一种数据加密方法以及安全芯片“,公开号CN117633846A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,本申请公开了一种数据加密方法以及安全芯片,包括:获取待加密数据以及模数;基于所述模数确...

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正邦电子申请芯片涂胶路径自动识别专利,实现芯片涂胶路径的自动...金融界2024年3月2日消息,据国家知识产权局公告,浙江正邦电子股份有限公司申请一项名为“一种芯片涂胶路径自动识别方法和系统“,公开号CN117636000A,申请日期为2023年10月。专利摘要显示,本发明提供了一种芯片涂胶路径自动识别方法和系统,所述方法包括:在涂胶机上配置摄...

∪▂∪ 三星申请半导体芯片专利,专利技术能达到减小厚度和提高可靠性的效果金融界2024年3月2日消息,据国家知识产权局公告,三星电子株式会社申请一项名为“半导体芯片和包括半导体芯片的半导体封装件“,公开号CN117637699A,申请日期为2023年6月。专利摘要显示,提供了一种具有减小的厚度和提高的可靠性的半导体芯片以及包括半导体芯片的半导体封...

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