手机跑分100万_手机跑分100万

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realme 真我 P2 Pro 手机跑分曝光:骁龙7s Gen 2芯片+12GB 内存IT之家 9 月 10 日消息,科技媒体 MySmartPrice 昨日(9 月 9 日)报道,realme 真我 P2 Pro 手机现身 GeekBench 跑分库,显示该机搭载 12GB 内存,高通骁龙 7s Gen 2 芯片。该机在 GeekBench 6.3.0 版本中单核成绩为 866 分,多核成绩为 2811 分。跑分库页面显示该机搭载 12GB 内存和安卓...

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vivo Y300 Pro 5G 手机跑分曝光:高通骁龙 6 Gen 1 芯片IT之家 8 月 28 日消息,科技媒体 MySmartPrice 昨日(8 月 27 日)发布博文,表示在 GeekBench 跑分库上发现 vivo Y300 Pro 5G 手机,6.3.0 版本单核成绩为 942 分,多核成绩为 2801 分。该机在 GeekBench 跑分库的型号为“V2410A”,显示采用时钟频率为 2.21GHz 的八核处理器,搭配 Adr...

realme 真我 13 5G手机跑分曝光:联发科天玑 6300 芯片+8GB 内存IT之家 8 月 15 日消息,realme 真我 13 5G 手机于 8 月 13 日现身 GeekBench 跑分库,6.3.0 版本单核成绩为 784 分,多核成绩为 1760 分。根据跑分页面信息,该机配备了 MT6835 的联发科芯片,包括 2 个 2.40 GHz 的核心和 6 个 2.0 GHz 的核心,集成 Mali-G57 MC2 GPU,应该是联发科天玑...

高通自研CPU性能激进!曝骁龙8 Gen4跑分/效能双霸榜快科技8月27日消息,业内人士手机晶片达人爆料,厂商测试的数据显示,高通骁龙8 Gen4的跑分、效能表现都超越对手天玑9400,实力霸榜安卓阵营。这得益于高通自研的CPU架构以及全新的台积电3nm制程。据悉,骁龙8 Gen4首次在智能手机上引入自研的Oryon CPU架构,放弃Arm的公版...

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小米 Redmi K70至尊版手机跑分曝光,很强悍近日,备受期待的小米 Redmi K70 至尊版手机的性能跑分出现在 GeekBench 数据库中,型号标识为 2407FRK8EC。这款新机在 GeekBench 6.3.0 版本测试中,取得了单核 2218 分和多核 7457 分的成绩,展示了其强大的计算能力。根据跑分页面的信息,Redmi K70 至尊版搭载了联发科天玑...

12GB 内存,三星 Galaxy Z Fold6 手机跑分曝光:多核比前代高29%IT之家 5 月 17 日消息,三星 Galaxy Z Fold6 手机近日现身 GeekBench 跑分库,6.3.0 版本单核得分为 1964 分,多核得分为 6619 分。IT之家为了让用户更直观地了解性能变化,附上搭载高通骁龙 8 Gen 2 处理器的 Galaxy Z Fold5 手机跑分信息,单核成绩为 1943 分,多核成绩为 5123 分,多核成...

Geekbench AI 性能跑分工具 1.0 发布,支持 PC 手机全平台

摩托罗拉 Razr 50 折叠屏手机跑分曝光:联发科天玑 7300X 芯片IT之家 5 月 29 日消息,摩托罗拉 Razr 50 折叠屏手机昨日现身 GeekBench 跑分库,6.3.0 版本单核成绩为 1033 分,多核成绩为 2751 分。根据跑分库页面信息,该机配备代号为“aito”的 8 核处理器,包括 4 个 2.50 GHz 的核心和 4 个 2.0GHz 的核心,此外配备 Mali G615 MC2 图形处理器,综...

小米 Redmi K70 至尊版手机跑分曝光:天玑 9300+ 芯片、16GB内存IT之家 7 月 4 日消息,小米 Redmi K70 至尊版手机现身 GeekBench 跑分库,型号为 2407FRK8EC,6.3.0 版本单核成绩为 2218 分,多核成绩为 7457 分。根据页面信息显示小米 Redmi K70 至尊版手机配备 Rothko 主板,包括 1 个主频为 3.40 GHz 的 Cortex-X4 核心、三个主频为 2.85GHz 的...

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reamle 真我 C63 手机跑分曝光:紫光展锐 T612 芯片、6GB 内存IT之家 5 月 28 日消息,realme 真我 C63 手机今天现身 GeekBench 跑分库,型号为 RMX3939,6.3.0 版本单核成绩为 423 分,多核成绩为 1472 分。根据 GeekBench 跑分库页面信息,该手机主板代号为 ums9230_latte,由主频为 1.82GHz 的八个内核组成,这表明该手机可能搭载了 UniSoC T6...

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