什么叫芯片封装_什么叫芯片封装

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华为公司申请芯片封装结构及封装方法、电子设备专利,能够解决防水...金融界2024年2月2日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“芯片封装结构及封装方法、电子设备“,公开号CN117501431A,申请日期为2021年7月。专利摘要显示,本申请提供一种芯片封装结构及封装方法、电子设备,能够解决防水性能低下的问题,可应用于电子...

●ω● 壹石通(688733.SH):高端芯片封装用Low-球形氧化铝产品目前进入产线...格隆汇2月2日丨壹石通(688733.SH)披露投资者关系活动记录表显示,公司在重庆基地投建的导热球形氧化铝产品,预计2024年二季度陆续进入产线调试及投产;高端芯片封装用Low-α球形氧化铝产品目前进入产线调试阶段,客户送样验证工作也在持续推进。免责申明:内容来源于网络,若侵...

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航天发展:公司不涉及芯片封装业务同花顺(300033)金融研究中心02月01日讯,有投资者向航天发展(000547)(000547)提问, 董秘你好:公司有芯片封装产线没,是否对外开放?公司回答表示,投资者您好!公司不涉及上述业务。感谢您的关注。免责申明:内容来源于网络,若侵犯了您的权益,请及时发送邮件通知作者进行删除。合...

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＋▂＋ 华为公司取得无线耳机专利,能够节约封装成本,减小芯片封装占用的空间包括外壳以及收容于外壳内的封装结构以及电池模组,外壳上设有连接走线,封装结构与电池模组设通过外壳上的连接走线进行电连接。封装结构包括封装材料层以及嵌设于封装材料层内的多个芯片。本申请通过将多个芯片集成在一个封装结构内,能够节约封装成本,减小芯片封装占用的...

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＞▽＜ 部分芯片封装厂商开始涨价【部分芯片封装厂商开始涨价】财联社1月31日电,一家国内芯片公司销售代理告诉财联社记者,由于上游封装厂商涨价,公司2月1日起将上调产品价格10%-20%。财联社记者就封装是否涨价一事致电华天科技证券部获悉,近段时间确实有这方面动作,但此次涨价与2020-2021年市场火爆带...

长电科技申请光电芯片互联封装结构及其制备方法专利,实现不同芯片...金融界2024年1月30日消息,据国家知识产权局公告,江苏长电科技股份有限公司申请一项名为“光电芯片互联封装结构及其制备方法“,公开号CN117476599A,申请日期为2023年10月。专利摘要显示,本发明公开一种光电芯片互联封装结构及其制备方法,光电芯片互联封装结构包括:封装...

三星申请封装件及其制造方法专利,该封装件包括下衬底、下芯片、...金融界2024年2月2日消息,据国家知识产权局公告,三星电子株式会社申请一项名为“封装件及其制造方法“,公开号CN117497492A,申请日期为2023年4月。专利摘要显示,公开了封装件及其制造方法。该封装件包括:下衬底,其具有上焊盘;下芯片,其位于下衬底上;模制层,其位于下芯片和...

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微导纳米(688147.SH):首台ALD车载芯片封装量产设备的出货是公司...新型车载芯片是一个具有巨大的市场潜力的细分应用领域。公司研发的ALD量产设备应用于车载芯片制造,能够有效提升芯片的性能,增强器件稳定性,延长芯片使用寿命,使电子产品能够适应更加复杂多变的应用场景。此次首台ALD车载芯片封装量产设备的出货是公司新兴产业领域拓展...

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∩△∩ 杭华股份:暂未涉及芯片制作和封装所需材料研发,功能性涂层材料应用...金融界1月30日消息,有投资者在互动平台向杭华股份提问:公司的产品是否可以拓展到芯片领域?公司回答表示:公司暂未涉及芯片制作和封装所需的溶剂型或UV型功能涂层材料的研发,目前公司功能性涂层材料在新能源(光伏、电池)、电子、特殊防伪等应用场景进行了更多研发尝试,如可...

信展通取得用倒装芯片封装的三极管专利,能够达到便于对倒装芯片...金融界2024年1月29日消息,据国家知识产权局公告,深圳市信展通电子股份有限公司取得一项名为“用倒装芯片封装的三极管“,授权公告号CN220400574U,申请日期为2023年7月。专利摘要显示,本申请涉及三极管技术领域,且公开了用倒装芯片封装的三极管,包括芯片主体、焊接与芯片...