如何测试手机是否换过主板

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深圳市金讯宇科技申请手机主板芯片性能测试工装专利,能够测量不同...金融界2024年10月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市金讯宇科技有限公司申请一项名为“一种手机主板芯片的性能测试工装”的专利,公开号CN 118818263 A,申请日期为2024年8月。专利摘要显示,本发明涉及芯片测试技术领域,具体为一种手机主板芯片的性能测试工装,包括底...

晶淮电子申请一种手机主板多工位综测生产线专利,大大提高了生产线...金融界2024年10月16日消息,国家知识产权局信息显示,江苏晶淮电子有限公司申请一项名为“一种手机主板多工位综测生产线”的专利,公开号 CN 118768238 A,申请日期为2024年7月。专利摘要显示,本发明涉及主板测试技术领域,且公开了一种手机主板多工位综测生产线,包括传送装...

＞﹏＜ 涨停揭秘 | 兴森科技首板涨停,封板资金1.55亿元半导体测试板、IC 封装基板。8 月 15 日透露 FCBGA 封装基板相关情况,北京兴斐产品应用于手机主板和副板。9 月 7 日称与华为在 PCB 和半导体业务有合作。3 月 27 日表示在低空飞行领域为客户提供产品,营收占比较小。业绩方面,2024年1月-9月,兴森科技实现营业收入43.51亿元,...

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