什么是封装工艺_什么是封装工艺

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●△● 力合科技取得滤波池封装结构及封装工艺专利,具有避免人工排气充气...金融界 2024 年 7 月 12 日消息,天眼查知识产权信息显示,力合科技(湖南)股份有限公司取得一项名为“滤波池封装结构及封装工艺“,授权公告号 CN113686787B,申请日期为 2021 年 8 月。专利摘要显示,本发明公开了滤波池封装结构及封装工艺,包括输送装置;输送装置与滤波池的连通...

力合科技获得发明专利授权:“滤波池封装结构及封装工艺”证券之星消息,根据企查查数据显示力合科技(300800)新获得一项发明专利授权,专利名为“滤波池封装结构及封装工艺”,专利申请号为CN202110930892.5,授权日为2024年7月12日。专利摘要:本发明公开了滤波池封装结构及封装工艺,包括输送装置;输送装置与滤波池的连通口连接,输送...

(ˉ▽ˉ；) 科翔股份:子公司的面板级封装PLP工艺可应用于3D封装相关产品金融界7月12日消息,有投资者在互动平台向科翔股份提问:公司的面板级封装PLP工艺能否应用于3.3D封装。公司回答表示:公司子公司的面板级封装PLP工艺可以应用于3D封装相关产品。公司将密切关注该领域的应用情况,积极把握相关机会。本文源自金融界AI电报

锦富技术:改性硅胶及其贴合工艺应用于光伏组件封装领域金融界7月12日消息,有投资者在互动平台向锦富技术提问:公司有机硅光伏胶膜和锂电池粘接剂推广进度如何了?有没有批量供货?公司回答表示:公司改性硅胶及其贴合工艺在光伏组件封装领域的应用事项、无氟粘结剂相关情况请您关注公司于巨潮资讯网披露的投资者关系管理信息。本...

╯０╰ 联得装备:公司在先进封装领域有针对显示驱动芯片键合设备等【联得装备:公司在先进封装领域有针对显示驱动芯片键合设备等】财联社7月17日电,联得装备在调研活动中表示,公司在先进封装领域有针对显示驱动芯片键合设备,COF倒装设备,该倒装设备是一种采用共晶+倒装的芯片键合工艺的高精度高速度先进封装设备。公司将密切关注行业发展...

必创科技:公司在芯片封装及封装后测试工艺没有布局,已推出显微光学...金融界7月1日消息,有投资者在互动平台向必创科技提问:请问公司在封装测试工艺有何布局?是否有这方面技术储备?公司回答表示:在半导体方面,公司目前在芯片封装及封装后测试工艺没有布局,在晶圆测试环节推出了显微光学和光谱学测量方面的产品。本文源自金融界AI电报

微导纳米:发布新产品“先进封装低温薄膜应用解决方案”南方财经7月16日电,微导纳米公告,公司在第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛上发布了自主研发的“先进封装低温薄膜应用解决方案”。该方案针对半导体领域2.5D和3D先进封装技术的低温工艺需求,能够在50~200°C的低温区间内实现高均匀性、高质量、高可靠性的薄膜沉...

微导纳米(688147.SH)发布先进封装低温薄膜应用解决方案微导纳米(688147.SH)发布公告,近期公司在“第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛(CIPA2024)”上首次发布了自主研发的“先进封装低温薄膜应用解决方案”。该方案针对半导体领域2.5D和3D先进封装技术的低温工艺特殊需求而设计,能够在50~200°C的低温温度区间内实现高...

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德邦科技:公司产品广泛应用于多种封装工艺,是否应用于V2X芯片等...公司回答表示:公司专注于高端电子封装材料研发及产业化,致力于为集成电路封装提供芯片固定、导电、导热、保护及提高芯片使用可靠性的综合性产品解决方案,产品可用于倒装芯片封装(Flip chip)、晶圆级封装(WLP)、系统级封装(SiP)和2.5D封装、3D封装等先进封装工艺,广泛应用于...

＋０＋ 华天科技:已完成基于TVS工艺的3D DRAM封装技术开发南方财经6月24日电,华天科技在互动平台表示,公司已经完成了基于TVS工艺的3D DRAM封装技术开发。