什么是封装评级_什么是封装评级

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通富微电获开源证券买入评级,充分受益于先进封装需求在周期复苏的弹性以及先进封装的成长性,维持“买入”评级。随着半导体行业呈现复苏趋势,市场需求回暖,人工智能等技术及应用促进行业发展,公司积极进取,产能利用率提升,营业收入有明显增幅,同时公司新品持续推进,与AMD等客户深度合作,有望充分受益于新一轮行业需求。风险提...

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华天科技获开源证券买入评级,2024Q2业绩环比高增,加速推进先进封装...7月15日,华天科技获开源证券买入评级,近一个月华天科技获得3份研报关注。研报预计华天科技2024年半年报业绩预告,公司2024H1实现归母... 持续进行先进封装技术和产品研发以及量产工作,加快2.5D、FOPLP封测量产能力建设,华天江苏晶圆级先进封测生产线项目预计2024年内建成...

华天科技获华金证券增持-A评级,积极布局FOPLP,紧握国内封装技术...7月4日,华天科技获华金证券增持-A评级,近一个月华天科技获得2份研报关注。研报预计,随着人工智能发展对算力芯片需求加剧,有望带动先进封装需求,华天科技基于3DMatrix平台,通过集成硅基扇出封装、bumping、TSV、C2W及W2W等技术,可实现多芯片高密度高可靠性3D异质异构...

华海诚科获平安证券推荐评级,国内环氧塑封料主要供应商,先进封装...7月1日,华海诚科获平安证券推荐评级,近一个月华海诚科获得1份研报关注。研报预计,公司立足于传统封装领域基础类、高性能类环氧塑封料,已占据国内环氧塑封料的主力内资供应商,并向先进封装领域延伸,布局GMC、LMC、底填等海外垄断产品且已经取得一定进展。平安证券看好公...

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ˋ▂ˊ 芯源微获华福证券买入评级,涂胶显影龙头,积极布局清洗和先进封装设备2024年6月23日,芯源微获华福证券买入评级,近一个月芯源微获得2份研报关注。研报预计,2024年至2026年,公司将实现营业收入22.9亿元, 30.3亿元,39.2亿元,实现归母净利润3亿元, 4.7亿元, 6.3亿元。华福证券认为,芯源微作为先进封装涂胶显影设备领域国产化龙头,在当前行业beta持续...

大行评级|瑞银:维持ASMPT“买入”评级 先进封装增长能见度上升或...与该行及市场预期的48港仙水平基本一致。该行将ASMPT今明两年的每股盈利预测,由4.1及5.65港元,下调至2.45及5.51港元,预期主流工具和先进封装的复苏将从明年开始增强。该行维持对其“买入”评级,目标价由118港元微降至116港元,估计先进封装增长能见度上升或带来潜在上行...

兴森科技获中银证券增持评级,FCBGA封装基板持续推进4月26日,兴森科技获中银证券增持评级,近一个月兴森科技获得4份研报关注。研报预计公司2024/2025/2026年分别实现收入63.41/86.70/104.35亿元,实现归母净利润分别为4.05/6.09/8.25亿元。研报认为,公司大力投建FCBGA封装基板项目,鉴于公司深度布局产业前沿,看好公司业绩随产...

艾森股份获平安证券买入评级,夯实传统封装业务4月28日,艾森股份获平安证券买入评级,近一个月艾森股份获得2份研报关注。研报预计艾森股份将继续保持业绩增长态势。公司在逐步巩固传统封装化学品市场主力供应商地位的同时,持续加强在先进封装、晶圆等领域的产品开发和市场拓展力度。平安证券指出,艾森股份业绩实现稳健...

德邦科技获民生证券买入评级,高端电子封装材料“小巨人”,集成电路...2月21日,德邦科技获民生证券买入评级,近一个月德邦科技获得1份研报关注。研报预计公司2023-2025年归母净利润分别为1.22、1.46和2.06亿元,现价对应2023-2025年动态PE分别为40x、34x、24x。研报认为,集成电路封装材料国产厂商稀缺,国产化进程提速,先进封装带动板块增量,智...

晶方科技获北京韬联科技买入评级,光刻机、先进封装概念,一季度业绩...6月11日,晶方科技获北京韬联科技买入评级,近一个月晶方科技获得1份研报关注。研报预计晶方科技在传感器领域的封装测试业务表现优秀,拥有多样化的先进封装技术。同时,公司具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线,涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务...

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