什么是封装_什么是封装

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华经产业研究院重磅发布《2024年中国先进封装行业深度研究报告》华经产业研究院为助力企业、科研、投资机构等单位了解先进封装行业发展态势及未来趋势,特重磅推出《2024-2030年中国先进封装行业市场发展监测及投资潜力预测报告》,本报告由华经产业研究院研究团队对先进封装行业进行多年跟踪研究,使用桌面研究与定量调查、定性分析相结...

台积电提出“代工 2.0”概念:涵盖封装、测试、光掩模等IT之家 7 月 19 日消息,台积电在昨日举办的第 2 季度财报会议上,抛出了“晶圆代工 2.0”概念,进一步将封装、测试、光掩模制造等领域纳入其中,希望重新定义代工产业。魏哲家表示台积电 3 nm 和 5 nm 需求强劲,今年 AI、智能手机对先进制程需求大,2024 年晶圆代工市场将同比增长 1...

美国推动在拉美建立芯片封装供应链IT之家 7 月 18 日消息,为减少对亚洲的依赖并在美洲封装美国芯片,美国政府启动了一项提升拉丁美洲芯片封装能力的计划。值得注意的是,英特尔已经在哥斯达黎加的圣何塞设有组装、测试和封装工厂。然而,目前尚不清楚这家蓝色巨头是否会从新计划中受益。图源 Pixabay该计划网站...

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振华风光获得发明专利授权:“一种用于集成电路封装的高速模数转换...证券之星消息,根据企查查数据显示振华风光(688439)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种用于集成电路封装的高速模数转换器有机基板”,专利申请号为CN202011391980.4,授权日为2024年7月16日。专利摘要:一种用于集成电路封装的高速模数转换器有机基板,包括绿油层、高速...

联得装备:公司在先进封装领域有针对显示驱动芯片键合设备等联得装备在调研活动中表示,公司在先进封装领域有针对显示驱动芯片键合设备,COF倒装设备,该倒装设备是一种采用共晶+倒装的芯片键合工艺的高精度高速度先进封装设备。公司将密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势,积极创造并把握半导体设备领域的发展机遇。本文源自金...

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台积电申请“封装结构和形成封装结构的方法”专利,封装结构包括...金融界 2024 年 7 月 17 日消息,天眼查知识产权信息显示,台湾积体电路制造股份有限公司申请一项名为“封装结构和形成封装结构的方法”,公开号 CN202410328560.3,申请日期为 2024 年 3 月。专利摘要显示,封装结构包括:中介层,包括前侧和与前侧相对的背侧;上部模制结构,位于中介...

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中瓷电子申请“一种用于滚镀陶瓷封装外壳的填料和滚镀方法”专利,...金融界 2024 年 07 月 16 日消息,天眼查知识产权信息显示,河北中瓷电子科技股份有限公司申请一项名为“一种用于滚镀陶瓷封装外壳的填料和滚镀方法”,公开号 CN202410483949.5,申请日期为 2024 年 4 月。专利摘要显示,本发明提供一种用于滚镀陶瓷封装外壳的填料和滚镀方法,属...

消息称 SK 海力士进军先进封装硅中介层,提升 HBM 内存竞争力IT之家 7 月 17 日消息,韩媒 Money Today 报道称,SK 海力士与 OSAT(半导体封装与测试外包)巨头 Amkor 进行了硅中介层(IT之家注:Si Interposer)合作的协商。SK 海力士将向 Amkor 一并供应 HBM 内存和 2.5D 封装用硅中介层,Amkor 则负责利用硅中介层实现客户逻辑芯片与 SK 海力士...

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微导纳米:发布新产品“先进封装低温薄膜应用解决方案”南方财经7月16日电,微导纳米公告,公司在第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛上发布了自主研发的“先进封装低温薄膜应用解决方案”。该方案针对半导体领域2.5D和3D先进封装技术的低温工艺需求,能够在50~200°C的低温区间内实现高均匀性、高质量、高可靠性的薄膜沉...

先进封装板块探底回升 寒武纪涨超10%创年内新高南方财经7月16日电,先进封装板块探底回升,寒武纪涨超10%创年内新高,联赢激光、博敏电子、联得装备、迈为股份等跟涨。消息面上,据国际咨询机构IDC预测,未来五年,中国算力中心服务市场将以18.9%的复合增速持续增长,预计2027年市场规模达3075亿元。