激光加工切割设备_激光加工切割设备

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德龙激光:半导体设备去年营收下降,新产品碳化硅晶锭切割和先进封装...方向有储备相关激光加工应用及产品,如激光标记、激光刻蚀,TGV等。公司半导体相关激光加工设备去年营收下降,主要受行业需求下滑影响,但公司通过向上下游关键制程扩张的方式推出了碳化硅晶锭切割和先进封装环节的激光加工设备新产品抢占市场,巩固公司在半导体领域的技术领...

?ω? 帝尔激光获得实用新型专利授权:“一种毛玻璃的激光切割设备”专利摘要:本申请提供一种毛玻璃的激光切割设备,包括依次设置的涂附装置、覆膜装置、划片装置和裂片装置;其中,所述涂附装置为喷涂机或丝网印刷装置;所述划片装置包括XY移动平台,设置在XY移动平台上方的红外皮秒加工系统,其中所述红外皮秒加工系统,包括一红外皮秒激光器,以及...

大族激光申请管材加工产线及其加工方法、系统、可读存储介质和产品...金融界2024年7月5日消息,天眼查知识产权信息显示,大族激光科技产业集团股份有限公司申请一项名为“管材加工产线及其加工方法、系统、... 控制加工装置加工原料,获得零件;获取并显示加工过程中的动态信息。本发明技术方案能够通过加工装置和上料装置配合,实现管材切割自动化...

通用电梯:引进激光切割机、数控冲床等数控加工设备及自动焊接机器...金融界3月7日消息,有投资者在互动平台向通用电梯提问:公司有没有智能机器?公司回答表示:感关注通用电梯。公司在电梯生产制造过程中引进了激光切割机、数控冲床、数控剪板机、数控折弯机等数控加工设备及自动焊接机器人、AGV自动搬运小车等自动化设备。本文源自金融界A...

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...激光切割设备专利,大大提高了管型型钢加工的生产效率并提高切割精度金融界2024年6月7日消息,天眼查知识产权信息显示,烟台龙港泵业股份有限公司申请一项名为“一种离心泵外圆筒激光切割设备“,公开号CN... 进而提高了管型型钢加工的生产效率,红外感应器可以对管型型钢的角度进行扫描,启动两个调节组件同向滑动对管型型钢位置进行微调,提高了...

●△● 大族激光:大族半导体是全资子公司,主要经营激光表切、全切设备等前...公司回答表示:大族半导体是公司全资子公司,半导体设备主要产品为激光表切、全切设备,激光内部改质切割设备以及刀轮切割设备等前道晶圆切割设备;焊线设备、固晶设备、测试编带设备等后道封测设备以及晶圆自动化传输设备,用于半导体及LED、显示面板等泛半导体的生产加工环...

航材股份申请激光切割设备专利,极大提高了工作效率及加工精度北京航空材料研究院股份有限公司申请一项名为“一种适用于亚克力材质的大型复杂形面自动激光切割设备“,公开号CN117444416A,申请日... 最大可满足35mm厚的亚克力切割,并且切割面光滑,既不会造成亚克力崩边问题,也不会在亚克力表面留下痕迹,极大提高了工作效率及加工精度...

英诺激光:金刚石加工设备主要应用于培育钻石和天然钻石切割加工领域金融界4月29日消息,有投资者在互动平台向英诺激光提问:贵公司的金刚石主要应用在哪些领域。公司回答表示:公司金刚石加工设备主要应用于培育钻石和天然钻石的切割加工等领域。本文源自金融界AI电报

...激光切割设备专利,具有自动切孔、自动切断、自动送料、连续加工的...金融界2024年1月11日消息,据国家知识产权局公告,合肥常青机械股份有限公司申请一项名为“一种车架激光切割设备及其使用方法“,公开号... 半环架、排出斗、电动机、主动轴、固定座、从动轴、支撑座,使得本发明具有自动切孔、自动切断、自动送料、连续加工的功能。本文源自金...

∪＾∪ 大族激光:主要产品包括激光切割设备和封测设备,用于半导体生产加工...大族激光在互动平台表示,公司在半导体领域主要为客户提供相关智能制造装备,主要产品为激光表切、全切设备,激光内部改质切割设备以及刀轮切割设备等前道晶圆切割设备;焊线设备、固晶设备、测试编带设备等后道封测设备以及晶圆自动化传输设备,用于半导体的生产加工环节。本...