什么是封装如何使用封装

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ˇ﹏ˇ 海容股份取得一种软包锂电池二次封装装置专利,能够一次性对多个锂...配合抽气装置以及可以随针管一同移动的防泄漏装置,可以一次性能够满足多个锂电池的抽真空需求;溢出的电解槽收集到收集瓶内,可避免了电解质的泄露;封口剪切装置配合压紧装置可以一次性对多个锂电池进行二次封装,可以注胶出胶的压辊与组合装置配合使用,可以将二次封装后的锂...

...集成贴片天线的封装基板的天线模块和相关制造方法的专利,可使用...该形成的金属互连件用于在该 RFIC 与该封装基板中的天线之间路由信号。该封装基板包括一个或多个贴片天线,该一个或多个贴片天线是平面形状的并竖直地集成在该封装基板中的多个金属化层中,在电磁方面表现为贴片天线。这样,可使用用于在封装基板中制造金属互连件和过孔的制...

ˇ０ˇ ...同志科技取得用于芯片封装的真空装置专利,延长升降装置的使用寿命金融界 2024 年 8 月 20 日消息,天眼查知识产权信息显示,北京中科同志科技股份有限公司取得一项名为“用于芯片封装的真空装置“,授权公告... 升降装置设置有冷却装置,冷却装置能够降低升降装置的温度,减少因高温环境引起的老化和损坏风险,延长升降装置的使用寿命,从而提高升降装...

公司问答丨艾森股份:公司是目前国内唯一可实现量产的先进封装用...有投资者在互动平台向艾森股份提问:贵公司负性光刻胶在国内处于什么水准,竞争对手有哪些? 艾森股份回应:先进封装负性光刻胶除日本JSR可提供外,公司是目前国内唯一可实现量产的先进封装用负性光刻胶产品的供应商。

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共达电声:公司涉及MEMS麦克风的封装测试金融界8月5日消息,有投资者在互动平台向共达电声提问:公司有涉及半导体行业吗?SOC送样怎么样了?中报怎么样啊!公司回答表示:公司涉及MEMS麦克风的封装测试,关于公司相关信息请关注公司公告。本文源自金融界AI电报

消息称台积电首度委外 CoW 封装工艺,封测企业矽品拿下订单即使用高性能高成本硅中介层(IT之家注:Si Interposer)的 CoWoS。台积电 CoWoS 先进封装可大致分为 CoW 和 WoS 两步骤,前者结合芯片与中介层,而后者则负责将中介层同基板封装到一起。其中 CoW 更为复杂、利润也更为丰厚;WoS 较为简单、利润较低。台积电此前已将部分 Wo...

ˋ﹏ˊ ...材料业务不含光刻胶产品,新增先进封装RDL光刻胶剥离液技术使用许可有投资者在互动平台向盛剑环境提问:贵公司的光刻胶产品能否用于先进封装和存储芯片领域?公司回答表示:公司电子化学品材料业务不包括光刻胶产品,所涉及的剥离液属于光刻胶配套的清洗试剂。今年3月,公司与日本长濑签署新的合作协议,新增先进封装RDL光刻胶剥离液技术使用许...

飞凯材料:产品可满足客户需求,将推进先进封装领域的研发及产品升级金融界8月2日消息,有投资者在互动平台向飞凯材料提问:公司在HBM领域先进材料布局、研发进展及下游应用推广情况?下游大厂的应用反馈情况?未来批量供应的前景如何?公司回答表示:(1)先进封装材料是HBM制造所需要的材料之一,公司有生产应用于先进封装领域的湿制程电子化学...

聚飞光电:公司半导体封装业务正常进行,光器件、光模块已经量产金融界7月28日消息,有投资者在互动平台向聚飞光电提问:公司拓展高端半导体封装业务多年,具体有啥业务或产品落地?营收占比如何?公司回答表示:公司的半导体封装业务按照公司的中长期经营策略,正常进行;其中光器件、光模块已经量产。本文源自金融界AI电报

天和防务:秦膜产品在封装领域取得部分突破,尽快实现加载板领域的突破金融界7月26日消息,有投资者在互动平台向天和防务提问:董秘你好:现在在芯片领域美国一直封堵中国的发展,甚至开始施压其盟友荷兰和日本来围堵国内芯片领域的发展。请问贵司用于芯片封装领域的秦膜系列现在在国产替代进展如何?一直期待贵司的天和嘉膜生产的“秦膜”系列高...