什么叫元器件的封装

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1、什么叫元器件的封装工艺

...PCBA板的封装方法及其封装设备专利,实现对电子元器件的封装保护所述封装方法包括:在喷胶过程中,控制喷胶组件在一水平方向上直线往返移动地向PCBA板的目标喷胶区域喷射UV胶液。本公开所提供的PCBA板的封装方法通过喷胶组件将UV胶液喷射到PCBA板需要防护区域,实现对电子元器件的封装保护。本文源自金融界

2、什么叫元器件的封装技术

3、什么叫元器件的封装设计

一博科技取得电路板封装专利,实现不同尺寸电子元器件之间的相互替换所述第一丝印线的尺寸与所述第一封装的丝印尺寸相同,所述第一丝印线的外围设有一圈第二丝印线,所述第二丝印线的尺寸与第二封装的丝印尺寸相同。本实用新型解决了在电路板中替换不同封装尺寸的电子元器件,封装尺寸小的电子元器件与封装尺寸大的电子元器件无法相互替换的问...

4、什么是元器件的封装

5、什么是元器件的封装形式

...通信行业二十余年,具备光元器件及其组件、光收发系统的封装集成能力金融界6月5日消息,有投资者在互动平台向太辰光提问:公司在CPO领域内,是否能跟得上新易盛等厂商?如何追赶人家的头部厂商?公司回答表示:公司深耕光通信行业二十余年,具备光元器件及其组件、光收发系统等封装集成能力,同时拥有光互连整体解决方案经验。本文源自金融界AI电报

6、元器件封装的含义

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7、什么是元器件封装?绘制元器件封装一般有哪些方法?

歌尔微申请电子器件封装结构及其制备方法专利,实现无线网络模组的...金融界2024年3月15日消息,据国家知识产权局公告,歌尔微电子股份有限公司申请一项名为“电子器件封装结构及其制备方法“,公开号CN117712099A,申请日期为2023年10月。专利摘要显示,本申请公开了一种电子器件封装结构及其制备方法。该电子器件封装结构包括基板、无线网络...

8、元器件封装分为哪两大类

⊙△⊙ 永利股份:公司不涉及电子器件封装业务金融界2月23日消息,有投资者在互动平台向永利股份提问:董秘您好:请问公司的模具产品应用,包含电子器件封装吗?公司回答表示:公司不涉及上述业务。本文源自金融界AI电报

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芯动联科取得抗高过载电子器件封装管壳专利,电子器件能抗机械冲击金融界2023年12月5日消息,据国家知识产权局公告,安徽芯动联科微系统股份有限公司取得一项名为“抗高过载电子器件封装管壳“,授权公告号CN107768323B,申请日期为2017年11月。专利摘要显示,本发明给出了一种抗高过载电子器件封装管壳,管壳座侧壁开有盖板槽、键合槽和密...

万润科技:公司主要聚焦LED元器件封装业务和移动互联网广告金融界10月27日消息,万润科技在互动平台表示,公司主要聚焦LED元器件封装业务和移动互联网广告、内容植入电视广告营销服务。本文源自金融界AI电报

濮阳惠成:公司产品广泛应用于电子元器件封装材料等领域,对低空飞行...金融界4月30日消息,有投资者在互动平台向濮阳惠成提问:董秘,你好,低空经济将是万亿增量市场,低空飞行器叶片是否与风电叶片类似,对电气绝缘、耐高温和环保等要求,是否会使用到公司产品?公司是否进行过调研?公司回答表示:公司主要产品广泛应用于电子元器件封装材料,电器设备...

濮阳惠成:公司主要产品应用于电子元器件封装材料、电器设备绝缘...金融界3月5日消息,有投资者在互动平台向濮阳惠成提问:公司产品有用在cpo产品中吗?公司回答表示:公司主要产品广泛应用于电子元器件封装材料,电器设备绝缘材料,风电,复合材料,涂料等,功能材料中间体主要用于有机光电材料等领域。本文源自金融界AI电报

荣耀公司申请电子元件散热封装结构专利,整体结构更加简单金融界2024年1月27日消息,据国家知识产权局公告,荣耀终端有限公司申请一项名为“电子元件散热封装结构、制造工艺及终端设备”,公开号CN117457598A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,本申请实施例涉及终端设备技术领域,提供一种电子元件散热封装结构、制造工艺及终...