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致瞻科技完成数亿元B轮融资,聚焦碳化硅器件与先进电驱系统日前,致瞻科技(上海)有限公司(以下简称“致瞻科技”)宣布完成数亿元B轮融资,本轮融资由国新基金、临港数科联合领投、张江浩珩、国泰君安创新领投,华泰紫金跟投,千乘资本等老股东持续看好。致瞻科技成立于2019年,是一家聚焦于碳化硅功率模块和先进电驱系统的公司。依托10余...

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致瞻科技完成数亿元B轮融资 聚焦碳化硅功率模块和先进电驱系统致瞻科技成立于2019年,是一家聚焦于碳化硅功率模块和先进电驱系统的高科技公司。致瞻科技于2021年落户临港浦江高科技园区,建设了超5000㎡先进碳化硅器件及电能变换实验室。依托10余年的碳化硅功率模块和驱动系统研发经验,其产品已大规模批量生产,应用于新能源汽车、氢燃...

台积电取得半导体器件和用于形成半导体器件的方法专利,防止在硅...申请日期为2019年8月。专利摘要显示,本申请的各个实施例针对包括晶种缓冲层的III‑V族器件,该晶种缓冲层是掺杂的并且直接位于硅衬底上。在一些实施例中,III‑V族器件包括硅衬底、晶种缓冲层、异质结结构、一对源极/漏极电极和栅电极。晶种缓冲层位于硅衬底上面并且直接接触...