激光加工一般利用激光的什么性_激光加工一般利用激光的什么性

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o(?""?o ...锂电池智造整线解决方案,半导体领域提供晶圆打标机等激光加工设备行业的设备,请介绍一下分别在这两个行业具体应用于哪些方面生产?公司回答表示:首先,在消费电子领域,公司可提供应用于数码领域的锂电池智造整线解决方案,视觉/流体/测试等相关设备。其次,在半导体领域,公司可提供晶圆打标机、钻孔机等激光加工设备。本文源自金融界AI电报

o(?""?o 柏楚电子申请激光加工系统的标定方法、装置及设备、存储介质专利,...金融界 2024 年 7 月 16 日消息,天眼查知识产权信息显示,上海柏楚电子科技股份有限公司申请一项名为“激光加工系统的标定方法、装置及设备、存储介质“,公开号 CN202410435355.7,申请日期为 2024 年 4 月。专利摘要显示,本发明提供一种激光加工系统的标定方法、装置及设备、...

˙﹏˙ 德龙激光申请超精密加工用可自动调平的升降平台专利,旨在解决传统 ...金融界 2024 年 7 月 12 日消息,天眼查知识产权信息显示,苏州德龙激光股份有限公司申请一项名为“超精密加工用可自动调平的升降平台“,公... 精度和运动平稳性比较低的问题而提出一种利用楔形块将水平运动转化为升降运动的兼备刚性、精度和运动平稳性的超精密加工用低断面升降...

德龙激光:半导体设备去年营收下降,新产品碳化硅晶锭切割和先进封装...金融界7月12日消息,有投资者在互动平台向德龙激光提问:董秘您好,公司半导体设备是否可以用于面板级封装FOPLP?半导体设备去年营收低于预期,目前市场情况怎么样?谢谢。公司回答表示:公司在扇出型面板级封装(FOPLP)方向有储备相关激光加工应用及产品,如激光标记、激光刻蚀...

ˋ▽ˊ ...申请:“一种基于激光致裂的碳化硅剥离片及加工方法和激光剥离系统”证券之星消息,根据企查查数据显示天岳先进(688234)公布了一项国际专利申请,专利名为“一种基于激光致裂的碳化硅剥离片及加工方法和激光剥离系统”,专利申请号为PCT/CN2023/125092,国际公布日为2024年7月4日。专利详情如下:图片来源:世界知识产权组织(WIPO)今年以来天岳...

朗威股份申请一项“一种钣金件激光打孔切边自动加工生产线”专利金融界 2024 年 7 月 12 日消息,天眼查知识产权信息显示,苏州朗威电子机械股份有限公司申请一项名为“一种钣金件激光打孔切边自动加工生产线”,公开号 CN202410619074.7,申请日期为 2024 年 5 月。专利摘要显示,本发明涉及一种钣金件激光打孔切边自动加工生产线,其包括原材...

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...与多家企业合作,核心光学元组件可应用于激光微加工、光学传感等领域金融界7月10日消息,有投资者在互动平台向永新光学提问:你好董秘,公司有应运在PCB的光学组件吗?激光光学组件应用的广泛吗?谢谢。公司回答表示:公司生产的应用于PCB光刻设备的光刻镜头已与多家企业合作,此外,公司生产的核心光学元组件产品可应用于激光微加工、光学传感等...

涨停揭秘|英诺激光首板涨停,封板资金4552.56万元7月19日,英诺激光收盘首板涨停,截至当日收盘,英诺激光报18.73元/股,成交额1.96亿元,总市值28.38亿元,封板资金4552.56万元。涨停原因:全球少数掌握纳秒、亚纳秒、皮秒、飞秒级微加工激光器核心技术和生产能力的公司之一,也是全球少数实现工业深紫外纳秒激光器批量供应的生产...

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?＾? 大族激光取得加工治具和焊接装置专利,技术方案能够对工件进行对位...金融界2024年7月10日消息,天眼查知识产权信息显示,大族激光科技产业集团股份有限公司取得一项名为“加工治具和焊接装置”的专利,授权公告号CN221247550U,申请日期为2023年8月。专利摘要显示,本实用新型公开一种加工治具和焊接装置,加工治具包括承载组件,承载组件用于承...

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德龙激光上涨5.08%,报21.32元/股7月19日,德龙激光盘中上涨5.08%,截至09:51,报21.32元/股,成交1694.57万元,换手率1.02%,总市值22.04亿元。资料显示,苏州德龙激光股份有限公司位于中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区杏林街98号,公司的主营业务是研发、生产和销售高端工业应用精密激光加工设备及...

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